大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊盤設計標準的問題，于是小編就整理了2個相關介紹焊盤設計標準的解答，讓我們一起看看吧。

QFN封裝的焊盤設計？

PCB設計中QFN封裝的芯片，底部的裸漏焊盤有必要設計過孔，主要原因如下： 部分芯片底部焊盤是用來接地的，雖然 SMD貼片機器焊接沒有問題，但是如果手工焊接則底部容易假焊，這時通過焊盤上面的過孔來加錫補焊，很容易成功。 部分芯片底部充分接地是用來散熱的。加過孔對散熱也有幫助，但需要注意的是過孔不能太大太密，否則漏錫，反倒不利于焊接。

什么是竊錫焊盤？

是波峰焊時，為了防止IC腳上焊錫橋接，用空焊盤來引導熔錫。焊接完了后，偷錫焊盤就無實際用處了。具體運用就是在小于1.5毫米間距的焊盤邊上加上一些小通孔 然后就可以手焊機焊時漏掉多余的焊料 不過現在已經用更好的準備了 這個已經不怎么常用了。

到此，以上就是小編對于焊盤設計標準的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊盤設計標準的2點解答對大家有用。